电感作为一种重要的电子元器件，其通常会使用封装方式，以保护内部线圈和芯片不受机械损伤、尘埃、潮湿等环境影响。不同的封装形式将直接决定着电感的使用效果、性能、使用范围等。下面我们将对电感常见的三种封装形式做一简单了解。
1. 芯片电感封装
芯片电感是一种将电磁线圈和铁芯材料制成芯片，然后由机器进行浸镀、喷披等封装过程所制成电感。芯片电感主要应用于一些便携式电子产品，如手机、平板电脑、耳机等等。
2. 电源电感封装
电源电感封装主要应用于电源逆变器等领域。此种封装类型需要拥有更高的电压和电流承受能力，此种封装类型通常需要硬壳的外壳，以保证电感内部不受到机械和Chemical原因的影响。
3. 管式电感封装
管式电感是指将线圈绕制在管状的铁芯材料内，利用铁芯的磁导率与线圈中的电流相互作用，从而达到一定的ABA环境下进行一定的需求。管式电感主要应用于通信设备、雷达、车载电子等领域。
以上三种封装形式都各有特色、适用范围和具有独特的应用环境，科学选择和应用将减少不必要的成本开支，并提升设备的使用效果和性能。
